包接技術指在分子水平上由能形成包接化合物的主晶化合物和被包接的黃體形成包接化合物的過程。包接化合物不是簡單的混合物，而是有特定的結晶結構，在熱穩定性、熔點、化學反應性、溶解性等等物化性能上與原來化合物有很大差別[2]。包接化合物有兩種類型：1）單分子包接；2）多分子包接。
    TEP（1,1,2,2—四（4-羥基苯）乙烷是一種實用主晶化合物，其包接的黃體化合物有很好的穩定性，對水的溶解度、蒸發速度、皮膚刺激性等都下降到百分之一到千分之一。在通常情況下數天內就分解的化合物經現TEP包接后則能達到數年的穩定性；熱穩定性也大幅提高，熔點、沸點能上升10~100℃[2]。

    利用包接技術制造的低溫固化環氧樹脂粉末涂料具有優異的性能、涂裝適用性和貯存穩定性，因此在管道、管道配件、汽車零件、鋼制家具等方面有良好的應用前景。